3月27日下午，由中國電子材料協(xié)會-電子錫焊料材料分會、北京錫威科技有限公司主辦，有研粉材金屬粉體材料概念驗證平臺承辦的“材賦未來 智啟新程”高端焊料與微電子互連技術(shù)研討會在上海召開，會議由錫焊料技術(shù)委員會張富文教授主持。本次會議匯聚了來自中興、華為、INEMI、電子錫焊料技術(shù)委員會、北京理工大學(xué)等企業(yè)、高校及研究機構(gòu)的專家，圍繞人工智能、新能源驅(qū)動的焊料技術(shù)創(chuàng)新展開深度研討。

會上，9位來自不同領(lǐng)域的專家學(xué)者依次帶來了精彩分享，上半場聚焦SMT專題，下半場圍繞高可靠專題展開。康普錫威高級工程師徐蕾就《后SMT時代錫膏發(fā)干問題機理及解決方案》為主題做分享。有研納微趙朝輝博士分享了題為《SMT用焊料的發(fā)展及應(yīng)用現(xiàn)狀——精密錫膏》的報告。康普錫威李福盛博士就《高可靠無鉛焊料研究進展》為主題做分享。

最后，錫焊料協(xié)會副理事長、有研粉末董事長賀會軍對本次研討會進行了全面總結(jié)。他回顧了一天的研討內(nèi)容，提煉出行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵要點和共識，同時對未來高端微電子互連焊料的發(fā)展方向提出了展望。他鼓勵參會企業(yè)繼續(xù)加強技術(shù)創(chuàng)新，深化產(chǎn)學(xué)研合作，共同推動產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展，為我國電子材料產(chǎn)業(yè)邁向更高水平貢獻(xiàn)力量。