10月19日，第六屆“創(chuàng)客中國”北京市中小企業(yè)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽暨“創(chuàng)客北京2021”創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽在京落幕，北京康普錫威科技有限公司自主開發(fā)的新型低溫無鉛焊料項目在比賽中脫穎而出，榮獲企業(yè)組100強、懷柔賽區(qū)第二名。

立足SMT行業(yè)面臨的技術(shù)難題，項目團隊發(fā)現(xiàn)傳統(tǒng)無鉛焊料合金存在熔點高、回流溫度高的問題，會導(dǎo)致熱敏元件損傷或引起PCB嚴重翹曲，降低終端產(chǎn)品的可靠性。此外，IC等熱敏元件外部的封裝材料是塑料等不耐溫材料，若經(jīng)過較高溫度回流導(dǎo)致封裝塑料老化或者分解，會對元件造成不可逆的損傷和失效，同時焊接溫度高還會使得PCB板變形從而導(dǎo)致焊端開裂、中部焊點拉伸或擠壓，在后期服役中存在較大的應(yīng)力集中，這些都對產(chǎn)品的可靠性造成嚴重不利影響，而企業(yè)自主開發(fā)的新型低溫無鉛焊料可降低上下游行業(yè)的系統(tǒng)能耗，為實現(xiàn)碳達峰、碳中和提供強力技術(shù)支撐。

據(jù)悉，本屆大賽共有4349個報名項目，有175個初賽點，16個分賽區(qū)復(fù)賽，8大產(chǎn)業(yè)決賽。